Zavedenie nízkeho tlakuvstrekovanímproces:
Proces nízkotlakového vstrekovania je veľmi nízky vstrekovací tlak (1,5 ~ 40 bar) do formy a metóda procesu zapuzdrenia rýchleho vytvrdzovania (5 ~ 50 sekúnd) na dosiahnutie izolácie, teplotnej odolnosti, odolnosti proti nárazu, tlmenia vibrácií, vlhkosti, vody, prachu, chemickej odolnosti proti korózii atď. KY nízkotlakové vstrekovanie špeciálnych vstrekovacích plastov ako obalové materiály, používané hlavne v presných, citlivých elektronických súčiastkach Zapuzdrenie a ochrana elektronických súčiastok, vrátane: dosiek plošných spojov (PCB), automobilovej elektroniky, článkov telefónne batérie, káblové zväzky, vodotesné konektory, senzory, mikrospínače, tlmivky, antény, cievky, kruhový kábel atď.
Aplikácie v elektronickom automobilovom priemysle:
Vychyľovacia cievka, napájací zdroj, hlavná doska a ďalšie časti a upevnenie spojovacieho vedenia; high-tech priemysel a aplikácie mikroelektroniky; balenie, umiestnenie a lisovanie modulov elektronických komponentov; lepenie okrajových švov a tesnenie kovového puzdra; integrovaný výlisok polovodičového konektora a filtra; elektronické tienenie materiálu, teplom zmrštiteľné puzdro, automobilový interiér, sedadlá, lampy.
Aplikácie technológie nízkotlakového lisovania:
Hydroizolácia komponentov, ako sú obvodové dosky a konektory; izolácia elektronických komponentov; mechanická ochrana elektronických komponentov; teplotne odolné aplikácie komponentov; výrobky s nízkou horľavosťou vyžadujúce certifikáciu UL; produkty vyžadujúce chemickú neutralitu; výrobky šetrné k životnému prostrediu.
